8月26日，安徽格恩半導(dǎo)體有限公司在金安區(qū)舉行了氮化鎵激光芯片產(chǎn)品發(fā)布會。會上發(fā)布了包括藍(lán)光、綠光及紫光等系列十多款氮化鎵激光芯片產(chǎn)品，關(guān)鍵性能指標(biāo)已達(dá)到國外同類產(chǎn)品的先進(jìn)水平，充分展示了格恩半導(dǎo)體在氮化鎵激光芯片領(lǐng)域的超強(qiáng)技術(shù)實(shí)力和國內(nèi)領(lǐng)先水平，并將有力促進(jìn)國內(nèi)氮化鎵激光全產(chǎn)業(yè)鏈的蓬勃發(fā)展。

據(jù)了解，氮化鎵半導(dǎo)體激光器具有體積小、壽命長、效率高等優(yōu)點(diǎn)，波長范圍覆蓋可見光和紫外波段，應(yīng)用場景包括激光顯示、工業(yè)加工、激光照明、激光通訊、激光醫(yī)療等眾多領(lǐng)域，近年來總體市場需求呈現(xiàn)較高的復(fù)合增長趨勢，由于氮化鎵激光技術(shù)壁壘較高，長期被國外少數(shù)企業(yè)壟斷，我國企業(yè)需求全部依賴進(jìn)口。

近年來，格恩半導(dǎo)體集中優(yōu)勢資源力量，憑借在化合物半導(dǎo)體、尤其是氮化鎵材料領(lǐng)域豐富的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，攻克了一系列技術(shù)難點(diǎn)，成為國內(nèi)首家可以規(guī)模量產(chǎn)氮化鎵激光芯片的企業(yè)。目前，格恩半導(dǎo)體已具備覆蓋氮化鎵激光器結(jié)構(gòu)設(shè)計、外延生長、芯片制造、封裝測試全系列工程技術(shù)能力及量產(chǎn)制造能力，擁有國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體研發(fā)與量產(chǎn)設(shè)備500余臺，以及行業(yè)先進(jìn)的產(chǎn)品研發(fā)平臺和自動化生產(chǎn)線。

據(jù)悉，本次發(fā)布會的舉辦，意味著我國在氮化鎵激光芯片領(lǐng)域已真正實(shí)現(xiàn)突破，打破了被國外企業(yè)長期壟斷的局面，填補(bǔ)了國內(nèi)氮化鎵激光芯片產(chǎn)業(yè)化空白，在我國半導(dǎo)體激光器的發(fā)展史上具有里程碑的意義。