3月9日,長光華芯接受了9家機(jī)構(gòu)單位調(diào)研,機(jī)構(gòu)類型為QFII、其他、基金公司。 此次調(diào)研中,長光華芯透露了在產(chǎn)品、應(yīng)用方面的規(guī)劃。
預(yù)計未來2年40W芯片是主流 長光華芯主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體激光芯片及其器件、模塊的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體激光芯片,器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件產(chǎn)品,產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于光纖激光器,固體激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源,國家戰(zhàn)略高技術(shù),科學(xué)研究,醫(yī)學(xué)美容,激光雷達(dá),3D傳感,人工智能等領(lǐng)域。 激光芯片的功率、亮度、可靠性作為核心指標(biāo),直接影響激光系統(tǒng)的性能、體積與成本,是實(shí)現(xiàn)激光系統(tǒng)小型化、輕量化、智能化的前提和保證。今年2月,長光華芯在業(yè)內(nèi)首次推出最大功率超過66W的單管芯片(熱沉溫度為室溫),芯片條寬290μm,最大效率超過70%,工作效率超過63%,這是迄今已知報道的條寬在400μm以下高功率激光芯片的最高水平。對于該66W的單管芯片,長光華芯在調(diào)研中表示屬于研發(fā)進(jìn)展。 長光華芯單管芯片 芯片的瓦數(shù)提升,要與模塊和系統(tǒng)應(yīng)用相結(jié)合,同時要考慮穩(wěn)定性、可靠性及可規(guī)?;a(chǎn)。長光華芯認(rèn)為現(xiàn)階段,工業(yè)領(lǐng)域性價比最高的還是35W、40W芯片產(chǎn)品,而未來2年內(nèi),預(yù)計40W芯片會成為主流。 在硅光芯片領(lǐng)域,長光華芯稱目前國產(chǎn)的硅光芯片幾乎沒有。如果有,也可能是在研發(fā)階段,而不是商品化的產(chǎn)品。目前,國內(nèi)400G、800G光模塊中用的硅光芯片還是進(jìn)口的。正因如此,長光華芯也在布局硅光平臺賽道,旨在早日實(shí)現(xiàn)硅光芯片國產(chǎn)化替代。 看好氮化鎵在激光顯示領(lǐng)域的應(yīng)用 作為全球少數(shù)幾家具備6吋線外延、晶圓制造等關(guān)鍵制程生產(chǎn)能力的IDM半導(dǎo)體激光器企業(yè),長光華芯在車載雷達(dá)芯片的設(shè)計、生產(chǎn)和品質(zhì)管理上,始終堅持高標(biāo)準(zhǔn)、嚴(yán)要求,打造國產(chǎn)化激光芯片標(biāo)桿。目前,長光華芯與國內(nèi)眾多一線激光雷達(dá)廠商建立了合作關(guān)系,配合客戶項目進(jìn)度,產(chǎn)品階段涵蓋前期打樣、小批量試制等階段,數(shù)款產(chǎn)品主要指標(biāo)達(dá)到客戶要求,此次通過車規(guī)認(rèn)證,將進(jìn)一步加快產(chǎn)品批量供應(yīng)。 對于無人駕駛汽車的發(fā)展,長光華芯表示國內(nèi)的無人駕駛汽車其實(shí)是基于三種傳感器:CCD、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)。特斯拉一直不采用激光雷達(dá)的方式,更多關(guān)注智能算法,模擬人腦進(jìn)行判斷,而這個終極目標(biāo)非一時能做到,這也是本次特斯拉加裝毫米波雷達(dá)的原因,不排除當(dāng)激光雷達(dá)成本降到一定程度后,還會加裝激光雷達(dá)。 現(xiàn)階段,從無人汽車來講,由于每一個傳感器都有它的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn),因此并不存在哪一個傳感器去替代哪一個傳感器。公司去年12月完成了車規(guī)體系16949的認(rèn)證,現(xiàn)在在做AECQ產(chǎn)品可靠性驗證,預(yù)計近期完成。 氮化鎵是第三代半導(dǎo)體中具有代表性的材料體系,氮化鎵藍(lán)綠光激光器未來在激光顯示、有色金屬加工等諸多領(lǐng)域都有巨大的應(yīng)用優(yōu)勢以及不可替代的作用。2022年11月,蘇州半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院與中科院蘇州納米所“氮化鎵激光器聯(lián)合實(shí)驗室”在蘇州長光華芯正式揭牌成立。,建設(shè)“氮化鎵激光器聯(lián)合實(shí)驗室”是研究院圍繞核心的半導(dǎo)體激光器領(lǐng)域所做的一個重要的橫向業(yè)務(wù)擴(kuò)展,將目前長光華芯公司核心的半導(dǎo)體激光器從短波紅外和近紅外領(lǐng)域拓展到可見光領(lǐng)域。 基于GaN材料體系,將激光芯片光譜擴(kuò)展到藍(lán)綠光可見光領(lǐng)域。在應(yīng)用層面,一是材料加工這塊,包括激光焊接,在有色金屬焊接方面具備優(yōu)勢;二是應(yīng)用在LDI激光直寫,可應(yīng)用于在PCB印刷電路板光刻直寫領(lǐng)域;三是公司最看重的未來對激光顯示的應(yīng)用,無論是在大屏顯示,還是微投影方面都具備應(yīng)用潛力。 工業(yè)光纖激光器市場正在復(fù)蘇 談到2023年的業(yè)績展望,長光華芯表示工業(yè)光纖激光器市場正在復(fù)蘇,恢復(fù)勢頭已顯現(xiàn)。隨著新能源產(chǎn)業(yè)等應(yīng)用的爆發(fā)式增長,相信會超過過去水平。同時,公司在特殊科研領(lǐng)域訂單陸續(xù)落地,今年將是加速增長的一年。 長光華芯掌握了高功率激光芯片的制造,公司具備外延生長技術(shù)、FAB晶圓工藝、腔面鈍化技術(shù)、高亮度合束(光學(xué)耦合技術(shù))這四大核心技術(shù),其中腔面鈍化技術(shù)是核心中的核心。 目前,制約公司的主要是腔面鈍化技術(shù),與此相關(guān)的核心設(shè)備需要自制。例如,要在200μm左右的窗口發(fā)射高瓦數(shù)的連續(xù)激光,功率密度達(dá)到幾十兆瓦,如果做不好鈍化,腔面就會損傷,繼而芯片就會失效,并且芯片需要工作十萬小時。 對于行業(yè)競爭,長光華芯稱資本投資會推動行業(yè)發(fā)展,但這是重資產(chǎn)、大資金、長周期投入,而且激光芯片領(lǐng)域技術(shù)壁壘高,技術(shù)積累和產(chǎn)線建設(shè)需要一定時間。公司會以技術(shù)積累、工藝制造、制造規(guī)模的優(yōu)勢,保持行業(yè)領(lǐng)先地位。此外,2023年,公司將加大研發(fā)人員投入,增加高端領(lǐng)軍人才。
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