“祝愿蘇州‘東納米，西光子’布局順利推進(jìn)，2023越來越好?！遍L光華芯董事長閔大勇從產(chǎn)業(yè)角度送上最真切的祝福。

作為國內(nèi)少數(shù)具備研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光芯片能力的公司之一，長光華芯十年磨一劍，成功突破“高功率半導(dǎo)體激光芯片核心技術(shù)及全流程制造工藝”，擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和量產(chǎn)能力。

“半導(dǎo)體激光芯片作為激光器的核心器件，始終是引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革的靈魂?！遍h大勇說，公司打造的蘇州半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院已成為國家級科研創(chuàng)新平臺(tái)，將成為企業(yè)的創(chuàng)新“源泉”。

2022年11月底，蘇州半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院與中科院蘇州納米所聯(lián)合成立了“氮化鎵激光器聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，將全力構(gòu)建中國激光產(chǎn)業(yè)鏈的完整性、領(lǐng)先性。

基于研發(fā)創(chuàng)新資源及投入，完整的工藝平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)化能力及充分的資本保障，長光華芯在應(yīng)用端和產(chǎn)業(yè)端突破不斷。

“2023年，是我們?nèi)鎸?shí)現(xiàn)‘橫向擴(kuò)展，縱向延伸’的關(guān)鍵一年。”面向未來，閔大勇目標(biāo)明確，長光華芯將保持高功率激光芯片的領(lǐng)先地位，打造激光產(chǎn)業(yè)集群，為蘇州高質(zhì)量發(fā)展、中國式現(xiàn)代化貢獻(xiàn)力量。

具體到2023年，長光華芯將努力實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)與3D傳感芯片的批量供貨，全面進(jìn)軍車載激光雷達(dá)領(lǐng)域，同時(shí)拓展光通信芯片、光顯示芯片核心關(guān)鍵技術(shù)，促進(jìn)市場牽引和成果轉(zhuǎn)化。海外市場也是長光華芯著力開拓的方向。