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股票簡稱：長光華芯（688048）

申購日：3月23日

申購價：80.80元/股

主營業(yè)務：長光華芯是國產高功率半導體激光芯片龍頭，已建成覆蓋芯片設計、外延生長、晶圓處理、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺和3吋、6吋量產線，是全球少數(shù)具備高功率激光芯片量產能力的企業(yè)之一。

打破激光芯片“進口依賴”局面

A股第一家半導體激光芯片上市公司來了！長光華芯是國產高功率半導體激光芯片龍頭，已建成覆蓋芯片設計、外延生長、晶圓處理、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺和3吋、6吋量產線，是全球少數(shù)具備高功率激光芯片量產能力的企業(yè)之一。

憑借如此優(yōu)秀的“質地”，長光華芯也成功引起了華為的“傾心”。2020年12月末，華為投資的全資子公司，哈勃投資以7600萬元獲取長光華芯向其定向增發(fā)的506.5004萬股，增資價格為15.0049元/股，持股比例為4.98％。另有中國太保、中國人壽、華工科技等多家上市公司間接持有公司股份。

究竟是什么特質吸引了華為等一眾大佬的“鼎力支持”呢？

長光華芯自誕生起，就可謂是“全村的希望”。公司是全球少數(shù)具備高功率激光芯片量產能力的企業(yè)之一，打破了我國激光行業(yè)上游核心環(huán)節(jié)半導體激光芯片依賴國外進口的局面。

半導體激光芯片采用半導體芯片制造工藝，以電激勵源方式，以半導體材料為增益介質，將注入電流的電能激發(fā)，從而實現(xiàn)諧振放大選模輸出激光，實現(xiàn)電光轉換。

簡單來說就是把電變?yōu)楣庾?，其下游半導體激光器應用非常廣泛，包括醫(yī)美、理療、手術、光動力、航空航天、汽車、太陽能等。

高功率單管芯片系長光華芯核心產品。長光華芯目前可量產功率達到30W，波長范圍覆蓋808-1064nm，電光轉換效率達60%至65%，產品技術水平與國外先進水平同步。高功率巴條芯片可實現(xiàn)連續(xù)（CW）50-250W激光輸出，準連續(xù)脈沖（QCW）500-1000W激光輸出，電光轉換效率63%以上，技術水平較高。

根據(jù)招股說明書，公司高功率半導體激光芯片在國內市場的占有率為 13.41%， 在全球市場的占有率為 3.88%。鑒于國內從事高功率半導體激光芯片制造銷售業(yè)務的可比公司較少，長光華芯可謂是“打遍天下無敵手”，高功率半導體激光芯片市場占有率在國內市場排名第一，遙居國內領先位置。

根據(jù)招股說明書，公司縱向往下游器件、模塊及直接半導體激光器延伸，橫向往VCSEL 芯片及光通信芯片等半導體激光芯片擴展，已形成由半導體激光芯片、器件、模塊及直接半導體激光器構成的四大類、多系列產品矩陣，為半導體激光行業(yè)的垂直產業(yè)鏈公司。

已實現(xiàn)盈利

未來仍將加大研發(fā)投入

受益于半導體激光器整體市場規(guī)模的增加和國產替代進程的加速，長光華芯營收增長迅速。2018年至2020年，長光華芯三年營收復合增長率為63.53％。2021年長光華芯實現(xiàn)營業(yè)收入4.29億元、凈利潤1.15億元，較2020年增長率分別達到73.59%和340.49%，業(yè)績釋放明顯。

值得注意的是，2018 年至 2020 年長光華芯扣非歸母凈利潤持續(xù)為負。對此，公司在招股說明書中表示，主要是由于該公司目前仍處于快速成長階段，業(yè)績規(guī)模相對較小，業(yè)務利潤不足以覆蓋以研發(fā)費用為主的期間費用所致。

展望未來，長光華芯依舊充滿信心。公司合理預計 2022 年 1 季度可實現(xiàn)營業(yè)收入區(qū)間為 9000 萬元至 1.1億元，同比增長 16.20%至 42.02%；預 計 2022 年 1 季度可實現(xiàn)歸屬母公司股東凈利潤為 2000 萬元至 3000 萬元，同比增長 5.50%至 58.25%；預計 2022 年 1 季度可實現(xiàn)扣除非經常損益后歸屬母公司股東凈利潤為 1,300 萬 元至 2,000 萬元，同比增長 7.15%至 64.84%。

借助登陸資本市場的契機，長光華芯將進一步加大研發(fā)投入。本次募集資金共計13.48億元，重點投向科技創(chuàng)新領域的項目為“高功率激光芯片、器件、模塊產能擴充項目”、“垂直腔面發(fā)射半導體激光器（VCSEL）及光通訊激光芯片產業(yè)化項目”及“研發(fā)中心建設項目”。

根據(jù)招股說明書，公司將持續(xù)對半導體激光芯片及高效泵浦技術、光纖耦合半導體激光器泵浦源模塊技術和大功率高可靠性半導體激光器封裝技術等激光領域前沿技術進行研究，打造可持續(xù)領先的研發(fā)能力和新方向拓展能力，助力高功率激光技術的創(chuàng)新發(fā)展。

機遇與風險共存

高功率半導體激光芯片國產替代進程加快，行業(yè)未來將向更高功率、更短波長、更快頻率方向發(fā)展。

招股說明書顯示，一方面隨著上游核心光電子元器件逐步實現(xiàn)國產化，激光器應用成本逐步下降，激光器將更深地滲透到眾多行業(yè)。另一方面，光纖激光器對功率的指標要求不斷提高。相應器件廠商需要不斷地提高核心器件性能，將給大功率半導體激光芯片廠商帶來新的要求和挑戰(zhàn)。另外，更短波長、更多波長、更快（超快）激光器的發(fā)展需求也對半導體激光芯片提出了新的要求。

根據(jù) Laser Focus World 預計， 2020 年全球半導體激光器市場規(guī)模為 67.24 億美元，較 2019 年增長 14.20%。近年來，我國光纖激光器行業(yè)也處于快速成長階段，國產化程度逐年上升。從市場滲透率來看，高功率光纖激光器的國產化進程逐步推進，從 2013 年到 2019 年間實現(xiàn)“從無到有”，并達到了 55.56%的滲透率，預計 2020 年高功率光纖激光器的國產滲透率為 57.58%。

不過，長光華芯仍需警惕市場競爭加劇、行業(yè)增長趨勢減緩或行業(yè)出現(xiàn)負增長、關鍵技術上未能持續(xù)創(chuàng)新、生產良率無法進一步穩(wěn)步提升、客戶集中度較高、產品價格下降、政府補助不能持續(xù)等風險。