從Facebook更名meta開始,“元宇宙(metaVerse)”概念強勢進(jìn)入大眾視野,在2021元宇宙元年,國內(nèi)外各大科技公司爭相布局:微軟發(fā)布企業(yè)元宇宙,騰訊提出全真互聯(lián)網(wǎng),字節(jié)跳動、百度等公司紛紛加入元宇宙賽道......一時間“元宇宙”這個充滿著虛擬感、未來感的名詞,伴隨著VR/AR技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)算法、人工智能、電子游戲、人機交互等技術(shù)發(fā)展,從科幻世界一路殺進(jìn)現(xiàn)實,憑借著頂流熱度成功破圈。
在行業(yè)新風(fēng)口之下,激光智造加持下的顯示產(chǎn)業(yè),將作為觸摸虛擬世界的窗口,為元宇宙帶來無限可能......
元宇宙的窗口——顯示屏 顯示行業(yè)可從兩個層面匯入元宇宙:VR、AR等可穿戴設(shè)備和沉浸式顯示大屏。特別是VR、AR頭顯作為元宇宙的標(biāo)配硬件,近年來出貨量持續(xù)猛增,meta(Facebook)發(fā)布的Oculus Quest2已成為VR領(lǐng)域的現(xiàn)象級產(chǎn)品,據(jù)ICD數(shù)據(jù)顯示,Oculus在2021年一季度出貨量超66萬臺,ICD預(yù)測到2025年,全球VR、AR設(shè)備出貨量將達(dá)到4965萬部。 |圖片來源于網(wǎng)絡(luò) 元宇宙世界對顯示技術(shù)提出了更高的要求。首先,穿戴式設(shè)備的屏幕與眼睛的距離非常近,搭載Mini LED技術(shù)能夠使畫面真實度、對比度、亮度、色彩顯示等方面更精細(xì)化。與LCD相比,Mini-LED具有多背光分區(qū),可單獨控制屏幕某一小塊區(qū)域亮度,在色彩明亮上更加飽和,不僅“黑的純粹”也“亮的通透”。 相比于LCD,Mini LED不僅“黑的純粹”也“亮的通透”|圖片來源于網(wǎng)絡(luò) 其次,在元宇宙的世界里,裸眼3D、沉浸式大屏所營造直觀的虛實交融世界,在現(xiàn)階段技術(shù)水平下,也擁有廣闊的應(yīng)用場景,帶來直觀的立體感。相比于高成本壽命短的OLED,Mini LED尺寸越大,成本越低,同時能夠自主調(diào)節(jié)亮度,在高亮度下保持受熱均勻。 目前,Mini LED屏幕以自身優(yōu)越性能應(yīng)用于微屏、大屏之間,成為“元宇宙”未來發(fā)展中必不可少的硬件。 Mini-LED的生產(chǎn)法寶——激光 手機、電腦、平板、電視、VR/AR等顯示屏對Mini-LED技術(shù)的應(yīng)用需求不斷增長,使Mini-LED正邁入新一輪產(chǎn)能建設(shè)周期,優(yōu)質(zhì)高端檢測返修設(shè)備的稀缺性愈發(fā)凸顯。然而,盡管Mini LED顯示屏量產(chǎn)朝著100%良率努力,但受限于技術(shù)和工藝等因素,問題芯片的出現(xiàn)難以避免,從而導(dǎo)致成本居高不下,檢測并修復(fù)巨量而細(xì)小的Mini LED芯片,依然是一項艱巨挑戰(zhàn)。 針對于這一技術(shù)難題,堅持國產(chǎn)替代、行業(yè)領(lǐng)先的華工激光,以自身先進(jìn)的激光應(yīng)用技術(shù)面向顯示行業(yè)提交了自己的答卷——Mini LED顯示模組全自動激光返修設(shè)備。該設(shè)備用于顯示面板封裝行業(yè)不良芯片的修復(fù),直顯和背光模組皆可應(yīng)用。 產(chǎn)品特點 ? 集去晶、固晶、焊晶于一體,集成度高,可靈活搭配客戶產(chǎn)線; ? 激光整形搭配高精度閉環(huán)溫控反饋,產(chǎn)品質(zhì)量有保障; 固晶工藝展示 除此之外,華工激光還能夠為顯示行業(yè)提供不同制程的激光裝備和智能制造解決方案,為顯示行業(yè)發(fā)力元宇宙賽道添注動力: 針對3C產(chǎn)品顯示屏基板制程推出激光切割設(shè)備,采用皮秒工藝,可對各種光學(xué)玻璃進(jìn)行高速高精度異形切割。 在Mini-LED板壞點修復(fù)過程中,提供表面膠層激光去除設(shè)備,視覺識別定位壞點,自動測距調(diào)焦,完成LED燈保護膠層去除。 專為Mini-LED PCB板阻焊油墨開窗而開發(fā)了激光油墨去除設(shè)備,替代傳統(tǒng)曝光顯影制程,解決小尺寸小間距焊盤的油墨殘留、油墨厚度超標(biāo)、Under Cut超標(biāo)等問題,有效提升良率,減少生產(chǎn)流程。制程中,阻焊油墨激光去除等激光裝備和智能制造解決方案。
? 線體寬度可自動調(diào)整,可調(diào)寬度范圍70-420mm;
? 最大加工產(chǎn)品幅面300mmx400mm(可定制);
? 最小修復(fù)芯片3milx5mil;
? 機械鏟晶與激光去晶可選;
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