SmartCleave™ FI是一項運用專項性能超短脈沖激光的新工藝。它的核心技術(shù)是利用激光成絲高速地分離透明的易碎材料,并且在這過程中不產(chǎn)生任何碎屑和縫隙。ROFIN SmartCleave™ FI工藝可以切割任意形狀,包括很小的加工轉(zhuǎn)彎角度,單次處理加工切縫沒有錐度。經(jīng)過切割后的產(chǎn)品表面干凈整潔無碎裂。正常情況下表面粗糙度值小于1微米,這使得切割部分彎曲強(qiáng)度非常高。SmartCleave™ FI這項新工藝巧妙地將冗長的勞動密集型機(jī)械加工鏈簡化到只有幾個步驟。
ROFIN SmartCleave™ FI這項新技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣闊。其中包括用于由強(qiáng)化或非強(qiáng)化玻璃以及藍(lán)寶石制成的手機(jī)顯示屏,電視、電腦及平板電腦的顯示屏,LED和OLED產(chǎn)品以及其他微電子方面的應(yīng)用,還可應(yīng)用于制造集成電路的玻璃基板,光學(xué)器件,手表,建筑以及家用玻璃,醫(yī)療設(shè)備,半導(dǎo)體或陶瓷制品。
ROFIN通過完成的資產(chǎn)交易獲得了FiLaser USA LLC公司的所有知識產(chǎn)權(quán),包括商標(biāo)、專有技術(shù)、專利以及專利申請?,F(xiàn)在ROFIN有能力提供最廣泛的用于強(qiáng)化和非強(qiáng)化玻璃、藍(lán)寶石和陶瓷的高品質(zhì)激光切割工藝。除了成功的使用ROFIN-LASAG的LFS-laser激光器,即ROFIN SmartCut™FC這項針對藍(lán)寶石和陶瓷材質(zhì)的熔化切割技術(shù), 以及使用皮秒激光或飛秒激光對薄且易碎的材料進(jìn)行燒蝕切割的ROFIN SmartCut™ AC技術(shù)外,ROFIN最新獲得的ROFIN SmartCleave™ FI技術(shù)將被運用到電子消費類產(chǎn)品以及更為廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域中去。切割過程中微乎其微的切口損失;大于300mm/s的切割速度;可作直線、曲線、有角度的或倒角切割;玻璃厚度范圍在100μm到10mm之間;可切割化學(xué)鋼化玻璃和淬火鋼化玻璃;適用于玻璃、藍(lán)寶石、水晶、陶瓷等材質(zhì);可切割管狀或曲面件(2.5D和3D);可切割堆疊的易碎材料;幾乎沒有裂紋和碎裂;高彎曲強(qiáng)度;表面粗糙度Ra<1μm;極少的殘屑。
風(fēng)冷式12W紫外發(fā)生器:能產(chǎn)生波長為355nm的紫外激光,其輸出功率≥12W并具有較高的光-光效率,能作為平面(2D)紫外激光標(biāo)設(shè)備、切割機(jī)和三維(曲面,3D)紫外激光標(biāo)記設(shè)備的激光發(fā)生器,滿足這些設(shè)備精密持續(xù)的加工要求。
紫外激光標(biāo)記設(shè)備:能對由UV噴漆表面、玻璃、有色金屬、彩色塑料等材料構(gòu)成的產(chǎn)品任意三維曲面進(jìn)行清晰、高效和無變形和扭曲現(xiàn)象的文字、圖案、紋理和圖像的打標(biāo)。能對塑料注塑模具和吹塑模具的合金鋼三維型腔進(jìn)行任意紋理的蝕紋和蝕刻加工,使在平面設(shè)計的文字、圖案、紋理和圖像通過激光加工準(zhǔn)確一晰映射復(fù)制在模具三維型腔指定的位置。
12W紫外激光發(fā)生器,可用于2D紫外激光打標(biāo)機(jī)、2D紫外激光切割機(jī)和打孔機(jī)、3D紫外激光打標(biāo)機(jī)。其技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先,市場應(yīng)用前景也十分廣闊。設(shè)備的先進(jìn)性、重要性、可行性以及在行業(yè)發(fā)展中的地位和作用。
利用風(fēng)冷式紫外激光發(fā)生器開發(fā)的紫外激光打標(biāo)機(jī)、打孔機(jī)、蝕刻機(jī)等激光加工設(shè)備,可以作為常見的紅外激光打標(biāo)機(jī)的加工工藝和市場需要的補(bǔ)充,擁有廣闊的市場前景,紫外激光的波長為355nm,為不可見紫外波段的激光。紫外激光的波長更適應(yīng)于精細(xì)微加工應(yīng)用,其兩大特色是,第一,較短的波長能夠加工更小的部件,光束的衍射現(xiàn)象膽限制加工部件最小尺寸的主要因素,最小可達(dá)到的聚集點的直徑隨著波長的增加而線性增加;第二,高能量的光子可以直接破壞材料的化學(xué)鍵。
良好的聚集性能和冷處理兩個優(yōu)點結(jié)合在一起,使得紫外激光器可以加工極其微小的部件;不僅如此,由于大多數(shù)材料都能夠有效地吸收紫外光,從而紫外激光器有更高的靈活性和更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。比如,塑料是激光打標(biāo)最常見的材料,激光光子的能量要求大于大部分常見化學(xué)鍵的性能。激光波長越短,單光子的能量越大,紅外激光光子的能量為1.17eV,綠光激光光子的能量為2.33eV,紫外激光的光子能量達(dá)到3.49eV,大于大部分常塑料的化學(xué)鍵的鍵能,而塑料的大分子結(jié)構(gòu)通常只吸收紫外波長范圍和遠(yuǎn)紅外波長范圍的光,紫外短波長的光子能量相對于紅外光和綠光的都要高,當(dāng)光子能量大于分子的中鍵能時,紫外光與塑料產(chǎn)生光化學(xué)分解,直接打斷化學(xué)鍵,不對材料產(chǎn)生熱破壞而形成“冷”加工。因此對于塑料的打標(biāo)而言,紫外UV線標(biāo)記效果對比之下,綠光激光次之,紅外激光最差。由于以上的技術(shù)優(yōu)勢,相比起紅外激光,在精細(xì)加工方面紫外激光和綠光激光有紅外不可替代的優(yōu)勢。消費類電子、微電子、新一代IT信息技術(shù)等行業(yè)的產(chǎn)品,朝小型化、精細(xì)化發(fā)展的均勢越來越突出,這為風(fēng)冷式紫外發(fā)生器提供了廣泛的應(yīng)用空間,近幾年水冷式的紫外激光發(fā)生器的方式,由風(fēng)冷式取代水冷式,也將是必然的趨勢。目前國內(nèi)外的紫外激光發(fā)生器,在高功率抽動下,雖然基頻光和二倍頻光的功率增大了,但其光束質(zhì)量急劇惡化,導(dǎo)致三倍頻晶體中的合頻效率下降使紫外光輸出功率反而降低。本設(shè)備擬解決的首個關(guān)鍵技術(shù),就是在提高基頻光功率至30W以上時,二倍頻光束質(zhì)量并不發(fā)生明顯惡化,三倍頻晶體中的合頻效率能正常遞增,以確保紫外激光功率輸出大于12W。
在激光腔體結(jié)構(gòu)優(yōu)化時,如何通過CFD動態(tài)仿真計算結(jié)果,確定既不大幅度增加機(jī)械加工成本,又能有效優(yōu)化激光腔體的微通道的結(jié)構(gòu)和有效控制其數(shù)量,是本設(shè)備解決的第二個關(guān)鍵技術(shù)。
金強(qiáng)激光板管一體光纖激光切割機(jī),加工面積1300×2500mm / 1500×3000mm,激光功率 500w / 1000w fiber laser,切割厚度0.2-12mm碳鋼 / 0.2-8mm不銹鋼,激光波長1080nm。