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第三屆沉雷國際半導(dǎo)體暨5G應(yīng)用展覽會

發(fā)布時間:2020-11-06

設(shè)置字體:
  • 展會日期:2020-12-08 至 2020-12-10
  • 展出城市:深圳
  • 展館名稱:深圳國際會展中心(寶安新館)
  • 展出地址:深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號
  • 承辦單位:上屆Semiexpo Shenzhen 2019深圳國際半導(dǎo)體展,來自中芯國際、基本半導(dǎo)體等200多家企業(yè)展出了芯片設(shè)計、封測及制造技術(shù),包括智能駕駛芯片等新應(yīng)用解決方案也在同期舉辦的峰會上多家企業(yè)進
  • 主辦單位:中國通信工業(yè)協(xié)會 深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

 上屆Semiexpo Shenzhen 2019深圳國際半導(dǎo)體展,來自中芯國際、基本半導(dǎo)體等200多家企業(yè)展出了芯片設(shè)計、封測及制造技術(shù),包括智能駕駛芯片等新應(yīng)用解決方案也在同期舉辦的峰會上多家企業(yè)進行了分享。2020年展會結(jié)合5G應(yīng)用,除了展示設(shè)計、封測和制造工藝、設(shè)備、材料外,將展示新的應(yīng)用解決方案,包含通信物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、5G終端方案等。

      5G時代場景應(yīng)用的業(yè)務(wù)需求,對系統(tǒng)及器件提出了高速、寬帶、低功耗、高頻及低時延等多項技術(shù)要求;5G終端相應(yīng)的半導(dǎo)體器件需求將會非常巨大。預(yù)計隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移,中國半導(dǎo)體材料市場將會進一步擴大。有關(guān)機構(gòu)分析,未來十年投資規(guī)模將超1700億美元。巨大的消費需求市場和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移契機,加上深圳成為中國特色社會主義示范區(qū)和大灣區(qū)的龍頭地位,是科技和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)騰飛的歷史機遇。

     預(yù)計Semiexpo Shenzhen 2020展出面積超過2.5萬平米,與手機3C智造展同期舉辦,總展出面積將超過5.5萬平米。

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同期論壇:

2020深圳第二屆國際“5G半導(dǎo)體”產(chǎn)業(yè)高峰會

展示范圍:
半導(dǎo)體設(shè)計、封測、制造產(chǎn)廠商

原材料

-----硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料;

產(chǎn)設(shè)備
-----單晶爐、氧化爐、擴散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備;

封裝工藝及設(shè)備

-----減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設(shè)備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等:

測試與封裝配套產(chǎn)品
-----探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等;

5G通信

-----方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用;


上屆回顧:


由中國通信工業(yè)協(xié)會攜手深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中瑞會展/中新材會展主辦于2019年6月14-16日在深圳會展中心舉辦“第二屆深圳國際半導(dǎo)體展(簡稱 Semiexpo 2019)”同期舉辦“第四屆國際智能智造/手機3C自動化展”.  本屆展會展出面積47500平米。展會為期3天,593家展商在1、6號等館展示了5G時代新材料\設(shè)備和解決方案,包括中芯國際、伯恩光學(xué)、基本半導(dǎo)體、國民技術(shù)、嘉楠耘智、華潤微、深南電路、南方集成、佰維存儲、沃格光電、大族激光、臺群精機、佳順達、靈猴、拓斯達、吉迪思、托普科、標(biāo)譜、優(yōu)傲、新綸科技、聯(lián)得、宇晶機器、勁拓、華工激光、基恩士、韻騰激光、中國船舶718所、安達、新益昌、金創(chuàng)圖、泰德、中科飛測、菱電實業(yè)為代表的半導(dǎo)體設(shè)計、制造和封測領(lǐng)域以及半導(dǎo)體顯示、手機3C自動化等領(lǐng)域智能裝備和先進的解決方案商;開展第一天人氣爆滿。
      本屆展會吸引了來自海內(nèi)外暨組團觀眾36,234名,觀眾覆蓋了來自半導(dǎo)體制造、設(shè)計、封測、晶圓/硅片、材料及設(shè)備、3C電子、5G通信、汽車電子、智能家電、智慧終端、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、智慧顯示、智能制造、機器人、智能家居、智慧醫(yī)療、觸控柔性顯示、工業(yè)自動化、車載顯示、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、 智慧養(yǎng)老、智慧城市等領(lǐng)域。富士康、華為、比亞迪、華星光電、格力智能裝備、長城開發(fā)、星星科技、伯恩、創(chuàng)維等企業(yè)組團. Semiexpo 2019為半導(dǎo)體制造行業(yè)暨3C手機自動化制造技術(shù)領(lǐng)域搭建了一個最專業(yè)的行業(yè)交流及宣傳推廣平臺。

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觀眾來源:


專業(yè)觀眾

1、半導(dǎo)體設(shè)計與制造及代工企業(yè)

2、半導(dǎo)體封測廠商

3、晶圓廠和硅片廠商

4、半導(dǎo)體材料和設(shè)備廠商

5、產(chǎn)業(yè)投資基金

 

應(yīng)用行業(yè)

1、家電及消費電子(手機、穿戴、移動產(chǎn)品、VR/AR)

2、汽車電子

3、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

4、智能家居、智慧養(yǎng)老、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

5、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

6、高端裝備、智能制造、機器人、無人機

7、工業(yè)自動化

6、航空航海、船舶、軍工電子

7、軌道、交通、能源化工

8、5G通信

9、其他行業(yè)

 

 宣傳方案:

·與行業(yè)內(nèi)30多家行業(yè)協(xié)會、50多家行業(yè)媒體強強聯(lián)合、線上線下整合資源.通過網(wǎng)站、微信、EDM、雜志、電視臺、戶外廣告、專業(yè)網(wǎng)絡(luò)推廣平臺等多種渠道推廣展會.電郵群發(fā)、短信及電話營銷等方式、定期精準(zhǔn)推送展會新聞給行業(yè)用戶.

·全年度推出展會宣傳畫冊、宣傳折頁、海報、手提袋、門票等各式因刷屏資料150萬份.全年度參加行業(yè)內(nèi)展會,新技術(shù)新產(chǎn)品發(fā)布等多樣化市場推廣活動推廣展會、邀請行業(yè)買家. 通過大數(shù)據(jù)營銷方案深入挖掘和分析展會的受眾群體, 并通過整合線上線下渠道資源直接觸達,更精準(zhǔn),更靈活輻射行業(yè)用戶.

 

·全方位與華南、華東等地區(qū)的工業(yè)園區(qū)、高新科技園強強聯(lián)手邀請以半導(dǎo)體設(shè)計與制造及代工企業(yè)、半導(dǎo)體封測廠商、晶圓廠和硅片廠商、5G通信、計算機、通信廠商、家電及消費電子、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高端裝備、智能制造、機器人、無人機、航空航海、船舶、軍工電子、軌道、交通、新能源等領(lǐng)域的企業(yè)參加.主辦單位將免費安排300輛大巴穿梭于廣州、深圳、東莞、中山等華南核心地區(qū).

 

 觀眾邀請方案:

·50萬專業(yè)數(shù)據(jù)庫,特邀買家精準(zhǔn)配對、組織采購對接會.一對一交流

·150萬份門票精準(zhǔn)快遞給VIP觀眾、全年展會發(fā)放

·500家VIP組團買家大巴接送,獲得受邀免費參加同期高峰會議等一些列活動

·200萬短信每月推送,180萬份郵件每月推送展會、展商新聞

·50多家媒體線上線下發(fā)送展會、展商新聞