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共晶機/植球機

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共晶機/固晶機 FDB210/211澀谷工業(yè)SHIBUYA
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產(chǎn)品: 瀏覽次數(shù):421共晶機/固晶機 FDB210/211澀谷工業(yè)SHIBUYA 
品牌: SHIBUYA
芯片尺寸: MAX 0.25mm sq
共晶精度: +/- 0.2微米
加熱方式: 脈沖加熱
單價: 面議
最小起訂量:
供貨總量:
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 90 天內(nèi)發(fā)貨
有效期至: 長期有效
最后更新: 2023-03-28 10:32
  詢價
詳細(xì)信息

主要用于倒裝芯片的熱壓共晶機,可用于IC,光通訊器件,激光器件的共晶

特征:

1. 適合量產(chǎn)的系統(tǒng)??蓪?yīng)復(fù)數(shù)品種的各種供給原

件,可搭載復(fù)數(shù)種元件。

2. 實現(xiàn)高精度(2.0 um@3σ)且高速的貼片焊接。

(Cycle time:6 sec/cycle )

Note: Exclude bonding process time , material change time and image

search/focus time.

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格:

Chip Size : Min.0.25 mm sq.

實裝精度 : +/– 2.0um (3 sigma) *post bonding

荷重 : 0.1~ 8.8N (Option : 0.49~9.8N)

Chip/基板供給 : FDB210 ( 2/4 inches Tray )

FDB211 (6 inches Grip Ring)

加熱單元 : 脈沖加熱 ( 焊接頭 )

- Max. 450 ℃

脈沖加熱 ( 貼片工作臺 )

- Max.450 ℃

Chip種類 : 1 種 (Option可4 種)

選配 : Dispenser

超聲波Head


詢價單
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