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雙組分有機(jī)硅導(dǎo)熱阻燃灌封膠是以有機(jī)硅合成的一種新型導(dǎo)熱絕緣材料，固化時(shí)不放熱、無腐蝕、收縮率小，適用與電子元器件的各種導(dǎo)熱密封、澆注，形成導(dǎo)熱絕緣體系。主要特點(diǎn)如下 ：
● 室溫固化，固化快速快，生產(chǎn)效率高，易于使用；
● 在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性，絕緣性能優(yōu)異，導(dǎo)熱性能好；
● 防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學(xué)介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。
導(dǎo)熱灌封膠典型用途
適用于對(duì)防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。
技術(shù)參數(shù)
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固化前 |
外 觀 |
A黑色B白色流體 |
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相對(duì)密度：（25℃ g/ml） |
1.50±0.05 |
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粘度（25℃cps） |
A組分2500±500： B組分：2500±500 |
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混合后粘度（25℃ cps） |
2500±500 |
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混合比例 |
A：B=1：1（重量比） |
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可操作時(shí)間（25℃ min） |
60~90 |
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固化時(shí)間（min） |
25℃/180 80 ℃ / 20 |
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固化后 |
固化后 硬度（Shore A） |
55±5 |
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介電強(qiáng)度（KV/mm） |
≧25 |
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體積電阻（Ω.Cm） |
≥1.0×10 1 5 |
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介電常數(shù)（1.2MHz） |
3.0~3.3 |
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耐溫（℃） |
-60~200 |
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阻燃性 |
UL94-V1 |
（注：以上為該產(chǎn)品在25℃溫度、55%濕度的條件下所測試之典型數(shù)據(jù)，僅供參考。敬請(qǐng)客戶使用時(shí)，以實(shí)測數(shù)據(jù)為準(zhǔn)）
導(dǎo)熱灌封膠使用工藝
1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?nbsp;
2、混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3、混合均勻后，可在0.08MPa下脫泡3分鐘，使用效果更佳。
4、9055固化效果受溫度影響大，冬天溫度過低時(shí)可適當(dāng)加熱加速硫化。
* 以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，最好在進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。
◆不完全固化的縮合型硅酮
◆胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
◆白蠟焊接處理(solder flux)
注意事項(xiàng)
1、膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。
3、存放一段時(shí)間后，膠可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使9055不固化，在使用過程中，請(qǐng)注意避免與以下物質(zhì)
觸。
a、有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
c、胺類化合物以及含胺的材料。
導(dǎo)熱灌封膠包裝規(guī)格
A/B膠均為：25KG/桶;200KG/桶 鐵桶包裝
貯存及運(yùn)輸
1、本產(chǎn)品的貯存期為6-10個(gè)月（25℃以下）
2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3、超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。