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飛新達手機輔料貼合
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產(chǎn)品: 瀏覽次數(shù):817飛新達手機輔料貼合 
品牌: 3C智能
貼裝速度: ≥5000CPH
貼裝精度: ±0.1mm
貼裝范圍: 2mm-80mm
單價: 1.00元/臺
最小起訂量: 1 臺
供貨總量: 1 臺
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 35 天內(nèi)發(fā)貨
有效期至: 長期有效
最后更新: 2018-07-12 09:44
  詢價
詳細信息
 飛新達手機輔料貼合
推廣內(nèi)容

 

 

廣東飛新達智能設備股份有限公司

手機輔料貼合

產(chǎn)品介紹

             飛新達手機輔料貼合始以滿足客戶需求為我們的第一要務,憑借端正的工作態(tài)度和全面的3C產(chǎn)業(yè)知識為每一位客戶帶來最優(yōu)質(zhì)的服務,創(chuàng)造最大的價值,助力客戶在瞬息萬變的市場形勢中走在最前端。

 

 

 

3C產(chǎn)業(yè)智能裝備提供商

強大競爭力的智能設備及解決方案

      飛新達手機輔料貼合作為中國最尖端的3C產(chǎn)業(yè)智能裝備提供商之一, 飛新達一直致力于為客戶提供有強大競爭力的智能裝備及解決方案。以專業(yè)的營銷平臺,全方位的服務保障體系、自身雄厚的構建解決方案的整合實力,飛新達助力每位客戶獲得最大的經(jīng)濟效益和滿意的服務體驗。在全球化的經(jīng)濟挑戰(zhàn)中,突破創(chuàng)新占得先機,實現(xiàn)共贏。

 

 

自主研發(fā)的手機輔料貼合,對需要貼裝的輔料和基板不造成任何損壞的情況下,完整和穩(wěn)固地快速拾取所需貼裝的輔料,并通過視覺系統(tǒng)對吸取的輔料進行位置和角度偏差糾正,并快速和準確地把所有拾取的輔料貼裝在基板指定的位置上。

 

 

手機輔料貼合適用范圍:

目標市場主要為手機、平板、筆記本電腦、PCB/FPC等3C電子周邊產(chǎn)品的平面貼合,也可適用于包裝機械、橡膠塑料工業(yè)機械、化學工業(yè)機械、金屬加工機械、靜電電子工業(yè)設備等行業(yè)的裝填機、粘膠機、貼標機等。

 

手機輔料貼合產(chǎn)品優(yōu)勢:

速度

目前同類產(chǎn)品的速度在2000CPH左右,本產(chǎn)品初期速度可達到4000~4500CPH,后期經(jīng)過改進,可達到5000CPH左右。

精度

目前同類產(chǎn)品的托盤定位精度較低(>0.5mm),在托盤進盤誤差較大的情況下,無法實現(xiàn)高精度的貼裝,本產(chǎn)品可實現(xiàn)托盤視覺定位,貼裝時對托盤誤差進行補償,從而實現(xiàn)了貼裝的高精度。

時間

目前同類產(chǎn)品需要對吸取位置、貼裝位置進行位置示教,一個項目的調(diào)試時間超過2小時,本產(chǎn)品只需對吸取位置和貼裝位置簡單對位,一個項目的調(diào)試時間最低可在30分鐘以內(nèi)(熟練操作工)。

 

 

 

手機輔料貼合技術參數(shù):

項目

參數(shù)

備注

貼裝速度

≥5000CPH

 

貼裝精度

±0.1mm

 

貼裝范圍

2mm-80mm

 

調(diào)試時間

<10min/顆

 

外形尺寸(MM)

1200(W)*1600D(D)*1550(H)

 

支持托盤尺寸(MM)

390(L)×220(W)

 

最大夾盤厚度

8mm

 

最大載重

4kg

 

托盤以上空隙

20mm

Z軸最大行程

托盤定位精度

±0.02mm

 

貼裝能力

同時完成6顆輔料的自動貼裝

 

運輸軌道系統(tǒng)

雙軌系統(tǒng),固定軌道

 

通訊接口

SMEMA

 

 

手機輔料貼合

產(chǎn)品說明:

◆ 飛達結(jié)構可進行快速更換和安裝,剝料結(jié)構可分為剝?nèi)⊥叫?、剝后再取型,可根?jù)輔料材質(zhì)自由切換,更換飛達的時間少于15s/件;

◆ 輔料吸嘴采用自鎖結(jié)構設計,無需螺絲堅固,可快速換取,更換時間<10s/件;

◆ 材料方式:輔料為卷料且最大放卷直徑250mm,內(nèi)徑3英寸/6英寸的卷芯(供料器具備張力控制能力,而保證料帶輸送穩(wěn)定性);

◆ 設備需配置項目參數(shù)記憶功能,最少記憶100個項目以上(調(diào)出對應參數(shù)即可生產(chǎn)對應產(chǎn)品);

 

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